April 29, 2024

디바이스마트 미디어:

[66호] 원하는 색상으로 제어가 가능한 아두이노 IoT 스마트 무드등 키트 -

2021-06-25

★2021 ICT 융합 프로젝트 공모전 결과 발표! -

2021-05-12

디바이스마트 국내 온라인 유통사 유일 벨로다인 라이다 공급! -

2021-02-16

★총 상금 500만원 /2021 ICT 융합 프로젝트 공모전★ -

2021-01-18

디바이스마트 온라인 매거진 전자책(PDF)이 무료! -

2020-09-29

[61호]음성으로 제어하는 간접등 만들기 -

2020-08-26

디바이스마트 자체제작 코딩키트 ‘코딩 도담도담’ 출시 -

2020-08-10

GGM AC모터 대량등록! -

2020-07-10

[60호]초소형 레이더 MDR, 어떻게 제어하고 활용하나 -

2020-06-30

[60호]NANO 33 IoT보드를 활용한 블루투스 수평계 만들기 -

2020-06-30

라즈베리파이3가 드디어 출시!!! (Now Raspberry Pi 3 is Coming!!) -

2016-02-29

MoonWalker Actuator 판매개시!! -

2015-08-27

디바이스마트 레이저가공, 밀링, 선반, 라우터 등 커스텀서비스 견적요청 방법 설명동영상 입니다. -

2015-06-09

디바이스마트와 인텔®이 함께하는 IoT 경진대회! -

2015-05-19

드디어 adafruit도 디바이스마트에서 쉽고 저렴하게 !! -

2015-03-25

[29호] Intel Edison Review -

2015-03-10

Pololu 공식 Distributor 디바이스마트, Pololu 상품 판매 개시!! -

2015-03-09

[칩센]블루투스 전 제품 10%가격할인!! -

2015-02-02

[Arduino]Uno(R3) 구입시 37종 센서키트 할인이벤트!! -

2015-02-02

[M.A.I]Ahram_ISP_V1.5 60개 한정수량 할인이벤트!! -

2015-02-02

디바이스마트 아두이노 Uno 구매 가이드

SAMSUNG CSC

SAMSUNG CSC

 

아두이노란?

아두이노(Arduino)는 오픈소스를 기반으로 한 단일 보드 마이크로 컨트롤러입니다.. AVR을 기반으로 한 보드로 이루어져 있고 최근에는 Cortex-M3를 이용한 제품(Arduino Due)도 있음, 소프트웨어 개발을 위한 통합 환경(IDE)이 있습니다. 아두이노는 다수의 스위치나 센서로부터 값을 받아들여, LED나 모터와 같은 외부 전자 장치들을 통제함으로써 환경과 상호작용이 가능한 물건을 만들어낼 수 있습니다.. 또한 플래시, 프로세싱, Max/MSP와 같은 소프트웨어를 연동할 수 있습니다.

아두이노의 가장 큰 장점은 마이크로컨트롤러를 쉽게 동작시킬 수 있다는 것입니다.. 일반적으로 AVR 프로그래밍이 WinAVR로 컴파일하여, ISP장치를 통해 업로드를 해야하는 등 번거로운 과정을 거쳐야하는데 비해, 아두이노는 컴파일된 펌웨어를 USB를 통해 업로드를 쉽게 할 수 있습니다. 또한 아두이노는 다른 모듈에 비해 비교적 저렴하고, 윈도우를 비롯해 맥 OS X, 리눅스와 같은 여러 OS를 모두 지원합니다. 아두이노 보드의 회로도가 CCL에 따라 공개되어 있으므로, 누구나 직접 보드를 직접 만들고 수정할 수 있습니다. – 위키백과 발췌

 

요즘 대세인 아두이노와 호환보드를 비교 및 소개 합니다~

아두이노 제품군 중에서도 UNO, LEONARDO, MEGA2560, MEGA ADK, Ethernet 등 여러 제품이 있는데
이번에 비교할 보드는 가장 기본적으로 사용되는 Arduino Uno (R3) 제품군 입니다.
Uno(R3)는 2011년 12월에 업데이트되어 지금까지 사용되고 있고 이제품을 기준으로 여러 호환보드가 출시 되었습니다.
정품 기준으로 봤을때 몇몇 호환 제품들은 거의 100% 핀배치와 배열이 같아 초보자들이 사용하기에 큰 무리가 없습니다. 또한 기본 적인 Uno 에서 부가 센서나 보드 추가 없이 사용 가능한 올인원 보드들도 출시 되고 있습니다.
소개해드리는 제품으로는 ArduinoArduinoUno, JK전자의 KorduinoUno, DFRobotDFRduino-Uno, 늘솜Nulsomino-Uno, 제이씨넷JARDUINO-Uno, EM TechEwKit-Uno 총 6가지 입니다.

각 제품의 이름은 설명하기 위해 축약된 이름 입니다. 정확한 제품명은 페이지 맨 아래 링크에서 확인하시기 바랍니다.

 

제품의 사진

ArduinoUno(R3)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SAMSUNG CSC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SAMSUNG CSC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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보는바와 같이 첫 느낌은 보드 색상만 다르고 “똑같다” 입니다.

단 몇가지 제품의 전원부와 입출력 단자가 조금 다르고 부가적인 기능이 들어간 보드는 추가 핀헤더가 추가되어 있습니다.
전원부와 입출력단자의 차이는 아래 사진과 표로 쉽게 확인할수 있습니다.

SAMSUNG CSC

 

 

 

 

 

 

 

<ArduinoUno>                                <DFRduino-Uno>                          <KorduinoUno>

SAMSUNG CSC

 

 

 

 

 

 

 

<JARDUINO-Uno>                           <Nulsomino-Uno>                           <EwKit-Uno>

제품명

전원부 입출력 단자

ArduinoUno

파워잭 내경(2파이) USB A/B 타입

KorduinoUno

파워잭 내경(2파이) USB A/B 타입

DFRduinoUNO

파워잭 내경(2파이) USB A/B 타입

Nulsomino-UNO

파워잭 내경(2파이) Micro USB 타입

JARDUINO-UNO-1

파워잭 내경(2파이) Mini USB 타입

EwKit-Uno

+,- 2핀 핀헤더 6핀 소켓

 

제품특징

정품 아두이노 기준으로 모든 제품의 기본 스펙과 아두이노 스케치등의 기본 기능은 모두 같습니다.
소개해드릴 제품중에는 100%호환되는 제품들과 부가 기능이 들어간 제품으로 나뉘는데
정품 ArduinoUno 기준으로 설명하겠습니다.

DFRduino Uno

정품과 100% 호환 됩니다.  성능과 사용법 모두 같습니다.
‘난 꼭 정품이어야한다!’라는 생각이 아니시면 정품대비 저렴한 가격으로 사용하실수 있습니다.
단, 수입제품으로 A/S와 기술상담의 제약을 받습니다

KorduinoUno

위 제품과 마찬가지로 정품과 100% 호환됩니다.
국내 호환보드중에 가장 빨리 출시되었고 호환보드 제품중에 가장 저렴한 가격입니다.
국산제품으로 A/S와 기술지원이 가능합니다.

Nulsomino-Uno

핀헤더 부분을 제외한 모든 부품이 SMD부품으로 대치 되어있습니다.
또한 리셋버튼 이외에 전원 스위치가 달려있어 on/off가 가능합니다.
국산제품으로 A/S와 기술지원이 가능합니다.

JARDUINO-Uno

기본적인 아두이노 성능은 지원하며 부가적인 제이씨넷 자체 블루투스모듈등으로 바로 장착하여 사용 가능합니다. 또한 JARDUINO-UNO-MINI 모듈이 분리되어 따로 사용할수 있습니다. AVR Studio4, Codevision 등 환경에서도 사용 가능 하며 A/S와 기술지원이 가능합니다.

EwKit-Uno

AduKit-USB2Serial보드를 장착하여 아두이노 스케치를 한다는 단점이 있지만
반대로 EM Tech RF모듈 제품군과 쉽게 호환되는 헤더들을 갖고 있습니다.
전원부가 커넥터로 되어있어 외부 5V전원 사용하기에 편리하고
배터리 홀더(제품명: AA4N(WL) or AA3N(WL))를 장착하여 바로 사용할수 있는 장점이 있습니다.
A/S와 기술지원이 가능합니다.

 

 

제품의 가격

제품명

제조사

가격

Arduino Uno

Arduino(이탈리아)

35,500

Uno Korduino

JK전자(한국)

25,000

DFRduino UNO

DFRobot(중국)

31,350

Nulsomino-UNO

늘솜(한국)

19,800

JARDUINO-UNO

제이씨넷(한국)

32,000

EwKit-Uno

EM Tech(한국)

28,000

위제품 가격은 부가세 미포함 가격이며 2013년 8월 29일 기준입니다. 가격변동이나  제품변동이 생길수 있습니다.

 

이상 각 제품에 대한 간략한 설명이였습니다.

자세한 제품의 설명과 구매는 아래 버튼으로 확인 가능합니다.

 

 

Arduino Uno Uno Korduino DFRduino Uno Nulsomino-Uno JARDUINO-Uno EwKit-Uno

 

알루미늄 표면처리. 샌딩 그리고 아노다이징.[레이저 판재가공 / 디바이스마트 / 샘플가공 서비스]

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비철금속 에서 많이 사용되는 알루미늄
은 철에 비해 가볍고 단단하며 후처리를 하지 않아도 녹이 슬지 않는 이유가 많을 것 입니다. 기계 머신 가공과 판재 절단절곡 가공에도 많이 사용되는 알루미늄. 완성품을 만들때 보다 고급 스럽게 만들기 위한 후처리 가공에는 샌딩 그리고 색을 입히는 아노다이징 을 선택이 아닌 필수로 진행하십니다.
표면 처리에는 헤어라인과 샌딩이 있지만 후가공면에서 본다면 샌딩을 보다 추천드립니다. 샌딩은 알루미늄 표면에 유리섬유를 분사하여 거칠게 표현하여 사용시 잔기스, 손지문 등에 효과가 좋습니다. 표면 처리 하지않고 아노다이징 한 것과 안한 것의 차이는 이미지를 참고하시기 바랍니다.


아노다이징(Anodizing)이란
알루미늄의 색을 입히는 도장의 구분으로 표면 산화를 막고 내구성을 높이기 위해 산화피막을 형상하는 과정을 말합니다. 그 과정에서 약품 처리로 색을 도금하는 것 입니다. 아노다이징의 종류에는 화학 아노다징과 전기 아노다이징으로 구분됩니다. 약품과 전기의 조절로 두께, 경질/연질 경도를 조절 할 수 있습니다. 특이한 경우가 아니라면 일반 아노다이징 이면 충분합니다.

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아노다이징 가공의 기본은 약품처리
에서 진행됩니다.
색상 도료는 물론 약품의 온도가 적당하지 않을시 좋은 색이 나오지 않을 수 있으며, 가공법에 따라 미세한 색의 차이가 발생합니다.  약품은 유독성 약품들로 대부분 작업 환경이 좋지 못하며 유목물 처리를 위해 도금 도색 업체들은 단지내에 모여있는 것이 대부분입니다.  가공 업체마다 기본적으로 준비하는 색상 외에는 소량대응이 어렵거나 가격이 매우 올라갑니다.  이유는 소량을 하더라도 약품을 만들어 온도을 올리는 동안 한두개의 수조를 써야 하는 이유입니다. 그래서 많이 사용하는 색상으로 진행 하는 것이 비용면에서 좋습니다. 색상은 검정, 빨강, 금색, 은색 정도 입니다.

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가공품을 약품에 넣기 위한 도구입니다. 홈이 있거나 적당히 고정이 될 수 있는 구조가 되어야 도금이 가능합니다. 약품 처리중 떨어저 나간다면 색이 잘못 되어 지우고 다시해야 하는 번거러움이 생겨나며 불량이 될 수 있습니다. 판재 가공의 경우 아노다이징을 위해서라면 홀 하나 정도는 꼭 있어야 좋습니다.

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후가공 샌딩의 경우는 가공비가 약간 더 포함되지만 가공품의 상품질을 높일 수 있는 장점이 있습니다. 손이 많이타는 상품이라면 더욱 추천을 드리는 표면가공으로 손지문이 나지 않고 잔기스가 쉽게 생기지 않습니다. 샌딩 후 경질 아노다이징 이라면 더욱 좋은 상품이 나오게 됩니다.  샌딩을 약하고 곱게 처리하면 실크인쇄도 문제 없습니다.
실크 인쇄는 재판비용이 3~5만원 정도 추가되고, 인쇄당 1-2천원 정도가 추가되는 가공으로써 손쉽게 사용할수 있습니다. DWG 또는 CDR 파일로 주시면 빠른 처리가 됩니다.

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샌딩의 효과를 자세히 비교 해보겠습니다. 두개의 베터리케이스는 시기를 두고 가공한 상품입니다. 색상의 차이는 가공시 요청하여 수정한 부분인데요 최근 만든것이 좌측의 붉은 상품입니다. 좌/우 틀린 부분은 샌딩 가공을 한것과 안한것의 차이. 가공법에 따라서 조금 틀리지만 판재 절단 후 의 후가공에는 절곡 또는 너트작업이 있으며 순서는 변경됩니다.
절곡시 절곡 금형에 의한 눌림 자국은 판재 가공에서 어쩔 수 없는 부분으로 분체도장이 아니면 가릴 수 없습니다. 하지만 표면 처리를 하면 작업시 생기는 잔기스 등이 없어지는 효과를 볼 수 있습니다.

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우측의 절곡 부분의 기스가 보이나요? 좌측 샌딩과 비교하시면 바로 알 수 있습니다. 샌딩은 가공을 마치고 아노다이징 전에 표면을 가공하여 도금을 합니다. 비용은 품목당 몇천원이 추가 되는 저렴한 가공!  샌딩 기계와 과정은 이후 동영상 업로드예정 입니다. 궁금 하신 내용은 전용 문의 게시판을 이용하여 주세요.

문의 게시판 링크 : http://www.ntrexgo.com/custom_board

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위 이미지는, 숏트 가공의 예 이미지 입니다. 두꺼운 판재나 기구물 등에 작은 쇠공을 분사하여 보다 거칠게 만들어 공정상의 녹,상처 를 처리하며 이후 도장이 잘 되도록 하는 공정으로 이해하면 좋습니다. 가공 후 고급스러움을 표현 하는 데에도 많이 사용됩니다.

 

네오디움 자석이란~

사진10

네오디움 자석이란?

영구자석 중 가장 강력한 자력을 가진 자석으로

가공성이 좋아… 다양한 형태 모양이 가공되어 판매 되고 있으며, 현재 디바이스마트에서도 판매 되고 있습니다

네오디움자석은 네오디움, 철과 붕소로 만들어지며, 사용 영구자석 중 최대에너지적이 가장 높게 나와 있으며

원형, 사각 접시홀, 사각 접시자석, 링 접시자석, 구슬등 ~~여러 종류의 네오디움자석이 있습니다

네오디움자석 대표 이미지

아래 사진은 네오디움자석 제품설명

네오디움자석 일반적인 특징

제목 없음

네오디움자석은 영구자석 중 가장 강한 자력을 발휘하나 온도가 약하여 60도 이상의 고온에 노출이 되면 힘을 잃고 자력이 감소하고,

또 강도가 약하기 때문에 강한 충격을 받으면 원형을 유지하지 못한 채 파손될 수도 있으니 자석끼리 부딪혀 깨지지 않도록 주의해야 합니다

네오디움자석은 수분에 오래동안 닿게 되면 도금이 벗겨질 우려가 있어 고온 다습 환경에서는 사용하지 않는 것이 좋습니다.

아래 사진은 제품끼리 부딪혀  자석이 파손된 제품 이미지

하지만 이러한 단점에도 불구 네오디움 자석은 부피가 작아 가공성이 뛰어나며

다른 강한 자석에 비해 가격대가 저렴 하다는것이 장점으로 볼 수 있습니다.

또한 멀티미디어기계, 자동화기계, 스피커, 멀티미디어 다양한 범위내 에서 사용하고 있으며,

디바이스마트에서는 여러 제품 종류의 자석을 판매 하고 있습니다. 지금 한번 가보실까요?ㅎㅎ

아래의 바로가기 버튼을 클릭 하시면  자세한  제품 설명이 나와 있습니다.. 참고하세요~

접시홀자석 바로가기 ND사각자석 바로가기 ND원형자석 바로가기 네오디움원형자석 바로가기

 

[20호]사무실에서도 나만의 개성을! 카시오 컬러 전자계산기!

20pro03

 

20pro03 

 

세계 1위 전자계산기 브랜드인 카시오는 2005년 전자계산기 최초로 컬러 모델을 런칭한 이후
컬러 전모델에 대한 리뉴얼을 시행한다.
고급스러움과 실용성을 강조한 Stylish 라인과 개성을 강조한 Color Selection으로 구성된 모델 라인업은
사무용에서 휴대용까지 모든 라인에 대한 모델을 출시한다.
Stylish 라인은 7가지의 색상으로 중대형 사이즈의 컬러 모델을 신규 추가하였으며,
Color Selection은 10가지 색상으로 기존 10자리에서 12자리로 자릿수를 늘려 사용 편의를 높였다.
또한, 금번 리뉴얼과 함께 카시오 전자계산기 정식 수입업체인 ㈜행남통상은 고객 서비스 향상을 위해 ‘정품스티커’제도를 시행한다.
정품을 구매하시는 고객은 ‘정품스티커’를 통해 1년 무상 A/S 및 지속적인 상품 사후관리를 받을 수 있다.

www.cview.co.kr

『내가 바로 초보자다!! – 인쇄회로기판(PCB)편』

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안녕하세요..^^ 『내가 바로 초보다!!』를 쓰고 있는 저자 유광원입니다. 장마가 끝나니 엄청난 무더위가 몰려왔습니다. 평균 32~3도는 되는거 같네요..ㅠ.ㅠ 몸에 열이 많은 저로선 정말 힘든 나날입니다..ㅠ.ㅠ 여러분은 어떻게 지내고 계신가요??ㅎ 열심히 힘내서!! 이 무더위를 열심히 해쳐나가봅시다!!ㅎㅎ 그럼 시작하겠습니다.

1. 인쇄회로기판(PCB)란 무엇인가?

<<출처 : http://cafe.daum.net/fe114/M2Ub/17?docid=3497505004&q=pcb+%EC%A2%85%EB%A5%98 >>
인쇄회로기판 (PCB : Printed Circuit Board)은 PWB 라고도 불리우며, 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박 (Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 패턴(배선)을 형성하고 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성합니다. 이 인쇄회로기판에 부품의 리드의 관통을 위한 구멍(through hole)이나, 윗면(Top층)과 아랫면(Bot층)사이의 배선간을 연결하기 위한 구멍(Via)를 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아래면을 Photo Solder Resist(PSR)잉크로 도포하면 인쇄회로기판이 완성됩니다.
인쇄회로기판(PCB)의 최초의 인식은 18세기로 거슬러 올라가지만, 1903년 한센(잉글랜드 태생)에 의해 구체적으로 만들어졌고, 1941년 아이스터(잉글랜드 태생)가 금속박(Copper clad)를 Etching으로 가공한 PCB 제조방법을 고안함으로써 현대적인 의미를 갖게 되었습니다. 1945년 (2차 세계대전)에서 포탄의 신관에 사용되면서 양산체제를 갖추게 되었으며, 그 후 Transistor등의 부품 기술 개발과 함께 꾸준한 성장을 하여 기구 부품으로써 확실한 영역을 구축, 반도체의 기술진보와 전자 기술의 응용범위가 확대됨에 따라 CAD/CAM System등을 도입하여 보다 고 정밀도를 향한 노력이 진일보 되고 있습니다.

2. 인쇄회로기판(PCB)의 장,단점

<< 출처 : http://cafe.daum.net/fe114/M2Ub/17?docid=3497505004&q=pcb+%EC%A2%85%EB%A5%98 >>
사용하는 대부분의 전자 부품이 PCB 위에 부착되며, 부착 밀도나 기기의 형태 등의 조건에 따라 PCB의 모양을 정할 수 있으므로, 다른 부품에 비하여 제품 선택의 폭이 넓습니다. PCB를 사용하여 전자 기기를 제조하였을 때 얻어지는 일반적인 장점&단점은 다음과 같습니다.

인쇄회로기판(PCB)의 장점
1) 대량 생산이 가능하다.
2) 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
3) 소형 경량화에도 기여한다.
4) 회로의 특성이 안정화된다.
5) 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
6) 오배선의 우려가 없고, 생산 단가가 저렴하다.
7) 조립, 배선, 검사의 공정수가 감소한다.
8) 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
9) 기기의 단위(unit)화가 가능하다.

인쇄회로기판(PCB)의 단점
인쇄회로기판(PCB)의 단점은 결정된 회로로 설계된 PCB는 설계 변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵고, 소량 다품종 생산이 요구되는 경우에는 제조 단가가 높아집니다.

3. 인쇄회로기판(PCB)의 종류

<< 출처 : http://solder.tistory.com/93 >> 표작성자 : 유광원 사원

이제 인쇄회로기판(PCB)의 종류를 알아보겠습니다.
PCB 종류

더욱 더 세분화된 종류들이 있지만 이 글이 초보자들을 위한 글인 만큼 쉽게 요약하여 표를 작성해보았습니다..^^

4. 인쇄회로기판(PCB)의 작업공정

<< 출처 : http://www.ylpcb.co.kr/business_02_2.html >> 표 작성자 : 유광원 사원
인쇄회로기판(PCB)의 작업 공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. 인쇄회로기판(PCB)를 만들기 위해선 총 26가지의 작업 공정을 거쳐야 여러분이 지금 사용하시고 계신 인쇄회로기판(PCB)가 완성이 됩니다. 그럼 인쇄회로기판(PCB)가 어떻게 만들어지는지 표를 보시도록 하겠습니다.

PCB 작업공정표클릭 하시면 더 크게 보실 수 있습니다..^^v

잘 보셨는지요??^^ 위 표는 인쇄회로기판(PCB)의 공정을 아주 간략하게 적은 내용입니다. 더욱 더 자세한 공정에 대해 알아보고 싶으시다면 (http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=designhope&logNo=50099850363) 위 출처로 가셔서 첨부파일을 받으시면 그림과 함께 자세한 내용이 나와있습니다. 그럼 마지막으로 인쇄회로기판(PCB) 공정 작업 중 제일 중요한 표면처리에 대해 알아보도록 하겠습니다.

5. 표면처리란? 무엇인가

<< 출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=rainbow1479&logNo=24926906 >>
표면처리에 대하여 말씀드리겠습니다. 26가지의 공정 중 “표면처리”가 제일 중요한 이유는 기판내에 회로를 구성하는 성분은 동(Copper)인데, 동은 공기중에 노출이 되게 되면 산화막이 형성되어 실장업체에서 *Solder Cream을 발라 IR Reflow나 *Wave Soldering을 하는 작업을 방해하여 소자들이 기판패드에 제대로 실장이 되지 않기 때문입니다. 따라서 기판에 실장을 하기 위하여 표면처리는 필수적인 작업입니다. 그럼 여러업체에서 가장 많이 사용하는 표면처리 기법을 7종류로 나눠보았습니다.


※ 여기서 잠깐!!
Solder Cream 이란? : 납 분말과 주석분말 및 특수 Flux를 균일하게 혼합하여 만든 Pasre상태나 Cream상태의 납을 말한다.
Wave Soldering 란? : 용해시킨 땜납 욕면에 분류로 인한 땜납액을 만들어 그 파두에 납땜을 하는 재료를 접속시켜 납땜하는 방법

HASL (Hot Air Solder Levelling)

HAL(Hot Air Lebelling)이라고도 하는 이 방식은 많은 기판 업체에서 사용하고 있는 방식중의 하나입니다. Pb/Sn 합금(Solder)을 녹여서 콘베어에 지나가는 기판에 묻혀 이후 공정에서 뜨거운 바람(Hot Air)를 가해 Solder의 두께를 평탄화 시킵니다. 매우 쉬운 방법이면서 가장 많이 알려진 방식이며, 검증된 방식이기에 많은 업체들이 사용을 하고 있으나 최근 환경 문제로 인해 향후 점차 그 사용 범위가 축소될 것으로 보이며 기판의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와 패드간의 간격이 협조해져 Solder Birdge가 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가 힘든 단점이 있습니다.

무전해 금도금 (Electroless Gold Plating)

휴대폰 등과 같이 고밀도 기판에 적용이 많이 되고 있는 방식입니다. 우선 동위에 무전해 니켈을 약 5미크론 가량 도금하고 0.03미크론 가량의 금을 무전해 방식으로 니켈위에 도금을 합니다. 상술하였다시피 무전해 방식으로 동위에 선택적으로 도금이 되기 때문에 고밀도 회로에서는 적합하지만 HASL 공정에 비해서 가격이 3~4배 가량 비싸며 니켈 도금조의 인(Phosper)의 농도 관리를 잘못하게 되면 니켈이 산화가 되어 black Pad라는 현상이 생기게 되는데 블랙패드가 형성된 부위에서는 금이 안올라가 능동, 수동 실장시 문제를 불러 일으킬 수가 있다. 또한 금도금 도금조에 있는 시산화 이온은 환경친화적이지 못한 물질이므로 폐수처리 장비에 별도 특수 장비를 설치해야 합니다.

OSP (Orhanic Solderability Preservative)

Alkyl Imidazole 형태의 유기 화합물을 구리위에 선택적으로 0.2~0.4미크론 가량의 피막을 형성시켜 동의 산화를 방지합니다. 선택적으로 동위에 도포가 되기 때문에 미세 회로에 매우 적합하며 폐수 등의 걱정이 없기 때문에 환경 친화적인 물질입니다. 그리고 최근 많은 실장업체들이 친환경적인 OSP 사용을 꾸준히 요구하고 있는 상태이나 유기물질로 도포가 되어 있기 때문에 제품 취급 부주의로 인해 실장 패드에 sctatch가 발생하면 OSP 도포막이 깨져 동이 그대로 노출이 되게 됩니다. 또한 실장하기전 장기 보관을 하고 있을 경우 실장 신뢰성에 문제가 있을수도 있습니다.

전해 소프트 골드 (Electrolytic Soft Gold Plating)

BGA나 CSP등의 반도체 Package 제품의 Wire Bonding하는 곳에 사용이 되는데 도금은 무전해 니켈 금도금으로 수행되며 그 이후에 전기를 걸어 다공성이 높고 두께가 0.4~0.6미크론 가량 올리는 방법입니다.

※ 여기서 잠깐!!
Wire Bonding 이란? :
IC나 LSI 등, 팁의 전극부와 패키지의 리드선 단자 간을 금이나 알루미늄, 동 등을 가느다란 와이어로 접속하는 방법을 말한다.

전해 하드 골드 (Electrolytic Hard Gold Plating)

IC Module 부위의 단자나 휴대폰 배터리 부위에 충전시킬 때 노출된 단자와 같이 소켓에 끼웠다 빼었다해도 마찰력에 견딜 수 있는 금도금입니다. 금도금조에 광택제(Brightner)를 가해 금도금 입자가 매우 조밀하게 만들어 금도금의 밀도도 크고 물리적으로도 강성을 가지게 되며, 보통 0.76미크론 이상의 두께를 확보해야 합니다.

무전해 주석 도금 (Immersing Tin Plating)

미국을 중심으로 하는 세트 실장업체에서 많이 요구하고 있는 방식으로 친환경적이고 고밀도 회로에 적합한 방식이지만 표면처리된 부위에 취급 부주의로 인하여 사람이 맨손으로 만지게 되면 산화가 일어나거나 물리적 강성이 약해 스크래치 발생 시 동이 노출이 될 수가 있습니다. 또한 Whisker라는 불량이 생기게 되어 실장성을 저해 시키는 불량이 간혹 발생 되기도 합니다.

※ 여기서 잠깐!!
Whisker 란?? : 돌기형으로 성장한 금속의 결정으로, 고양이의 수염과 비슷하다고 해서 이 이름이 붙여졌다. 콘덴서 내부 단락 사고의 원인으로서 발견된 것인데, 극히 변형이 어렵고 탄력성이 풍부하므로 재료의 강화 등에 사용된다.

무전해 은도금 (Immersing Silver Plating)

이 방식도 미국의 실장업체에서 꾸준히 요구하고 있는 방식입니다. 아직 검증되지 않은 방식이어서 많은 기판 업체에서 적절하게 대응을 하지 못하고 있는 방식이며, 공정관리가 어렵다라고 알려져 있습니다.
미흡한 글이지만 잘 보셨나요??ㅎ 여태까지 『내가 바로 초보자다!!』시리즈 중 이번건이 제일 까다로웠던거 같습니다. 그냥 막무가내로 붙여넣기 한 글 같지만 나름 고민도 많이하고 내용도 요약하면서 적은 내용이기에..ㅎㅎ 그럼 인쇄회로기판(PCB)의 관한 내용을 마치겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다..^^

인쇄회로기판(PCB) 사러가기

내가 바로 초보자다!! 시리즈 보기⊙▼⊙v

1탄 저항편 2탄 다이오드편 3탄 커패시터편 4탄 센서편 5탄 서미스터 온도센서편