December 15, 2019

디바이스마트 미디어:

[55호]2019 한국전자제조산업전

 

55 국제전자제조산업전

ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2019

2019 한국전자제조산업전

글 | 심혜린 기자 linda@ntrex.co.kr

 

올해 20주년을 맞이한 한국전자제조산업전(이하 EMK 2019)과 한국자동차전장제조산업전(이하 AMK 2019)이 5월 15일부터 17일까지 코엑스에서 세계 최대 전시 주최사인 Reed Exhibition와 국내 전문 주최사인 K.Fairs(주)의 합작법인인 리드케이훼어스 유한회사의 주최, 산업통상자원부 후원, 한화정밀기계 협찬으로 진행되었다. EMK 2019는 총 다섯 가지의 세부 주제 SMT/PCB & NEPCON Korea, 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전, 국제 기능성 필름 산업전, 포토닉스 & LED 서울, 협동 로봇 특별관 등으로 이루어졌다.

55 hot 전자제조산업전 (1) 55 hot 전자제조산업전 (2)

먼저 (주)테솔에서는 다양한 통신 모듈과 인터페이스 보드 등의 제품군을 선보였다. 먼저 (주)테솔의 Xbee RF 통신 모듈인 XBee ZB TH은 효율적인 비용으로 에너지, 태양광, 자동화 및 무선제어 애플리케이션 등을 효율적으로 제작할 수 있도록 도와주는 모듈로, 빠른 속도의 인터페이스, RF 성능과 뛰어난 보안성을 자랑해 제품 개발에 따른 비용 및 시간을 획기적으로 줄일 수 있다. 또한 XBee Wi-Fi는 손쉽게 국내에서 사용되는 AP 들과 연결이 가능하며 기존 Xbee 모듈과 호환되며, 각 디바이스 측에 모듈을 설치해 스마트폰이나 PC에서 간편하게 모니터링할 수 있도록 구성이 가능하다. USB 형태의 Xstick도 선보였는데, 이 제품은 USB로 간단하게 연결을 할 수 있어 사용자에게 친숙하며 휴대용으로 사용하기에 좋아서 어디서나 쉽게 무선 네트워크 구성이 가능하다. 노트북과 PC에서 즉각적으로 무선 연결이 되어 네트워크 구성, 진단, 모니터링을 현장에서 손쉽게 수행할 수 있다. 별도의 배터리나 전원 어댑터도 필요하지 않다. Xbee 구성을 기반으로 한 키트 제품도 볼 수 있었는데, XBee3 ZigBee Mesh Kit는 지그비 기반 Mesh 네트워킹을 위한 XBee3 RF 모듈을 사용하는 방법을 배울 수 있는 좋은 기회를 제공한다. Mesh 네트워킹은 데이터를 라우팅할 수 있는 적합한 방법으로 SMT 타입의 모듈이 3개가 제공되어 효과적으로 Mesh 네트워크를 구성하 수 있으며 3개의 인터페이스 보드와 안테나까지 포함으로 구성되어 있어 학습하기에 적합하다.

55 hot 전자제조산업전 (3)

(주)리텍에프이에스는 미세한 Semi Dry Fog를 이용한 옥외나 대공간을 냉방하는 시스템은 쿨링포그와 공장, 각종 작업 현장에서 사용하는 산업공조가습 시스템 아미키스트를 시공 및 설치하는 전문 기업이다. 먼저 산업용 가습기인 아키미스트(Akimist E)는 세계 특허의 AKUet 노즐로 양질의 안개를 4M 이상 비상시켜 효과적이며 박테리아를 발생시키지 않는 초소형 탱크를 채용했다. 젖지 않는 연무의 이케우치 가습 기술로 만들어진 이 제품은 외형이 연무가 아닌 연기와 같다. 대상물에 부딪혀도 튕기기 때문에 대상물이 젖지 않으며, Dry Fog는 상당히 작은 연무여서 대상물에 부딪혀도 물방울이 파열되지 않고 대상물을 적시지 않는다. 또한 타이머나 습도자동제어기로 자동으로 운전하며, 소형으로 저가의 수질정화기(AKIMiz)을 병용하면 물에 포함되어 있는 스케일 성분을 제거하여 백화현상의 발생을 억제시켜 노즐의 분무이상을 방지할 수 있다. 시스템의 구성은 기본적으로 노즐 4개가 부착되어 있어, 필요에 따라 탈부착이 가능하다. AE-UT 아답타는 노즐과 함께 부착하여 분무 각도를 자유자재로 조절할 수 있다. On/Off 타입이 콘트롤러로 센서는 발판 센서 방식 및 근접센서, 레이저 방식 센서 등을 사용해 원하는 사양으로 선택이 가능하다. 이 제품을 사용하면, 큰 작업 공간에서도 습도를 일정하게 유지 및 제어할 수 있으며 정전기에 의한 트러블을 해소하고 제품의 품질을 향상시키고 불량품과 화재 발생율 감소에 효과적이다. 또한 약 2도의 냉방 효과로 냉방 부담을 크게 줄여 에너지 절약 효과를 발휘한다. 이 제품은 인쇄, 전자, 플라스틱 등 각종 분야에서 다양한 공정에 맞춘 최적의 습도 환경을 갖출 수 있다.

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(주)와이제이링크는 SMT 자동화 공정의 보드 핸들링 기기, 레이저 마킹 장비, 라우터를 제조 및 수출하는 글로벌 기업으로 국내 SMT 주변 기기 전문 제조사로써 제품 품질과 대응력을 인정받은 바 있다. 스마트 팩토리 솔루션 산업용 증강현실(AR) 장비를 선보여 관람객들의 이목을 끌었다. YJ 화상지원과 YJ 스마트뷰 2가지 제품을 볼 수 있었는데, YJ 화상지원은 AR 글래스를 통해서 현장 근로자가 보는 시점을 직관적으로 전문가와 공유하고 전문가가 화면에서 확인해 정확한 피드백을 줄 수 있는 솔루션이다. 현장에 가지 않아도 손쉽게 문제를 해결해 시간을 절약할 수 있으며, 인력비나 기타 운영비를 크게 절감시킬 수 있는 장점이 있다. YJ 스마트뷰는 현장 근로자가 보유한 태블릿이나 스마트폰 등에서 증강 현실 기반의 기술로 실시간 장비 상태를 확인할 수 있어 장비를 사전 점검하는데 효과적이다. 앱에서 장비 진단 기능을 실행해 모바일 기기의 카메라를 장비에 있는 바코드를 비추면 장비 상태를 확인하며, 문제가 확인되면 해결법 또한 알려준다.

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헬러코리아(주)는 국내 PCB 제조 과정 중에서 마지막 공정에 해당하는 리플로어 오븐을 전문으로 제조하는 기업으로 전시회에서 셀렉티브 솔더링 공정을 위한 토탈 솔루션 제품을 선보였다. 고속 셀렉티브 솔더링 시스템 Maxi Selective-HS은 20초 미만의 최단 사이클 타임을 보장하며, 단일 제품 생산 시스템으로 대량 생산에 가장 적합하다. 제품 종류에 특화된 다중 노즐 치구를 사용한 고정도 다중 웨이브 솔더링 프로세스로 질소 공급 방식의 다중 웨이브 고품질의 솔더링과 최소한의 유지 보수를 보장한다.

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PARMI는 SMT 과정에서 스크린 프린터의 솔더 품질을 판정하는 SPI 장비 SIGMA X, 마운터 이후에 실장 상태를 검사하는 3D AOI 장비인 엑시드(Xceed)를 선보여 눈길을 끌었다. 엑시드(Xceeed)는 일반적인 카메라 기술이 아닌 듀얼 레이저 기술을 활용한 고속 CMOS 카메라가 갖춰져 있어 특정 부위만 촬영하는 카메라 검사 방식과 달리 지그재그 형태로 스캔해 전체를 정확하게 확인할 수 있다는 점이 장점이다. 스캔된 기판은 3D 이미지로 구현이 되어 화면에 띄어지며 카메라가 닿지 않는 곳까지 감지된다. 실제로 스캔된 이미지는 고급 신호 처리로 노이즈가 적고 선명해 보다 정확한 3D 이미지를 얻을 수 있다. PARMI가 독자적으로 개발한 인터페이스는 간단하게 구성되어 있어 사용자가 이용하기에 편리하다. 또한 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드까지 인식이 되어 더욱 유용하다.

55 hot 전자제조산업전 (1)

 

55 hot 전자제조산업전 (7)

(주)한화정밀기계는 국내 최초로 칩마운터를 개발하였으며 SMT 마운터, 반도체 설비, 수삽자동화 설비, 협동로봇, 산업용 설비 및 소프트웨어 솔루션을 제공하는 스마트 팩토리 솔루션 전문 제조 기업이다. 전시된 제품 중에 HM520(커팅-엣시 모듈러 마운터)는 모듈러 헤드와 다양한 생산 모드 적용이 가능해 유연한 생산라인을 구축할 수 있는 스마트팩토리 솔루션으로 소프트웨어를 통해 무인화, 무정지, 무결점의 생산을 구현시킨다. 로터리 헤드를 장착해 실제 현장에서 사용해보면 일반 피아노헤드보다 실 생산성이 높다. 소형 칩에도 대응이 가능해 0201부터 칩을 장착할 수 있으며, 헤드를 경량화해서 기존 제품보다 CPH를 높였다. 또한 스테이지 카메라가 작아지면서 이동경로가 축소돼 효율성이 크게 향상되었으며, 20 Spindle을 한 번에 빠르게 인식할 수 있다. 고해상도 카메라로 소형 LED 칩뿐만 아니라 모바일 PCB의 미소칩 (0402, 0603)도 실 생산성의 감소 없이 고속, 고정도 실장이 가능하다. 이 제품의 강점인 소프트웨어는 오프라인 프로그래밍이 가능해 CAD 인터페이스를 최적화시킬 수 있으며 교대 근무, 휴식 시간 및 피더, 노즐, 백업핀 교체 시간 등을 고려하여 여러 생산 모델의 생산 계획을 수립한다. 또한 내장된 카메라를 통해서 신규 부품 정보를 빠르게 등록이 가능하며, 부품 정보의 변동을 통합 관리 할 수 있다. 부품 데이터베이스 내 등록된 부품 정보를 쉽게 검색, 수정, 복제, 삭제할 수 있다. 각 부품 릴의 바코드를 발행하고 등록하는 기능이 내장되어 있어 사용자는 손쉽게 바코드 생성 및 관리가 가능하다는 점도 장점이다. HM520 제품 이외에도 스마트팩토리에 효율적인 DECAN 시리즈와 SM Plus 시리즈 등을 전시했다.

55 hot 전자제조산업전 (8)

(주)펨트론은 3차원 정밀 측정 및 Vision 원천기술을 바탕으로 SMT, 자동차 전장, 2차 전지, 반도체 등 다양한 분야에 사용되는 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사 장비(3D AOI, MOI), Wafer Bump 3D 검사 장비, Wire Bonding 3D 검사 장비, 2차 전지 리드탭 공정 및 검사 장비를 개발 및 공급하고 있는 기업이다. 이번 전시 부스에서 주요 검사 장비로 컬러 3D 인라인 SPI 장비인 ‘세턴’, 3D AOI 장비 ‘아데나’ 등을 선보였다. 먼저 ‘세턴’은 3D 조명의 듀얼 프로젝션을 적용해 그림자 효과를 최소화 했으며, 카메라 리니어 모터를 달아 정밀도를 크게 높였다. 또한 정밀 컬러 3D 알고리즘에 대한 특허기술을 바탕으로 40마이크로미터 미만의 솔더도 검출이 가능하고, 숄더를 360도 회전해 3차원 입체 형상으로도 구현이 가능하다.

55 hot 전자제조산업전 (9)

아데나는 검증된 무아레(Moire) 위상 측정법이 적용된 AOI 장비로 8방향에서 동시에 조명을 비춰 촬영하는 ‘8 way projection’ 기반의 3D 기술을 적용하고 2D와 3D 알고리즘을 동시에 적용해 검사를 진행하는 제품으로 최대 40mm의 높은 부품 3D 측정이 가능해 그림자가 발생하지 않아 밀집도가 높은 PCB 보드 검사에 더욱 효과적이다.

55 hot 전자제조산업전 (2)

YAMAHA의 한국 공식 대리점 (주)엔와이에스는 YAMAHA의 제품을 모델별로 다양하게 선보였다. YAMAHA의 초고속 칩 마운터 ‘YSM40R’은 혁신적인 생산성을 위해 개발된 초고속 모듈러 마운터이다. 하나의 플랫폼에서 다양한 기능을 제공하는 장비로 좁은 공간에서 최대로 공간을 활용할 수 있다는 점이 특장점이다. RS 헤드를 기존의 로터리 헤드보다 절반으로 픽업할 수 있게 업계 최초로 혁신적으로 개발해 새로운 모델 알고리즘을 적용시켜 더 빠르게 서보 모터 제어가 가능하며, 이전 HS 헤드에 비해 무게가 50% 이상 가벼워졌다. 또한 고성능 진공 펌프를 통해 강력한 흡입력으로 안정적인 성능을 구현한다. 0201 크기의 소형 칩 부품 처리가 가능해져 고품질의 마운팅을 처리할 수 있으며, 섬세한 작업도 가능하기 때문에 칩 밀집도가 높은 제품에 대응이 잘 된다. RS 헤드는 샤프트 끝부분에 필터가 장착되어 있어 헤드 내부를 깨끗하게 유지할 수 있으며, Blow Station의 표준 제공으로 노즐 샤프트가 자동으로 청소되어 유지 보수에 용이하다.

이번 전시회에서는 관람객들을 위해 20주년을 기념하여 스마트 팩토리 반응형 SMT 데모 라인 시연도 선보였으며, 재료연구소의 전기·전자용 첨단 기술 설명회, KAMP 춘계 심포지엄, 2019 국제 미래 자동차 포럼과 20주년 환영 리셉션, 20주년 특별 어워즈 등 다양한 행사가 준비되었다. 다만 국내 기업보다는 해외 기업 부스가 더 많이 보여 아쉬웠는데, 내년에는 우수한 기술력을 갖춘 국내 기업을 좀 더 많이 둘러볼 수 있기를 기대하며 이번 관람기를 마친다.

 

 

 

 

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